
目标人才条件:
IR(美国国际整流器公司)、科锐(Cree)、英飞凌、安森美等级别公司担任市场经理、产品研发部项目负责人及以上职位并供职不低于5年,且具有博士以上学历人员。
目标项目要求(包括但不限于技术、产品、创新等方面要求):
1.IGBT芯片的研发和生产或者封装;
2.IGBT/FRD器件的生产或上下游配套行业;
3.IGBT功率模块(智能模块IPM)-用于车规级;
4.二代以上的IPEM(电子模块)或者PEBB(电力电子积木)的设计和生产。
2021-03-15 13:31:02 阅读 / 3 来源 / 文 / markbro
IGBT芯片的研发和生产或者封装;IGBT/FRD器件的生产或上下游配套行业;IGBT功率模块(智能模块IPM)-用于车规级;二代以上的IPEM(电子模块)或者PEBB(电力电子积木)的设计和生产。

目标人才条件:
IR(美国国际整流器公司)、科锐(Cree)、英飞凌、安森美等级别公司担任市场经理、产品研发部项目负责人及以上职位并供职不低于5年,且具有博士以上学历人员。
目标项目要求(包括但不限于技术、产品、创新等方面要求):
1.IGBT芯片的研发和生产或者封装;
2.IGBT/FRD器件的生产或上下游配套行业;
3.IGBT功率模块(智能模块IPM)-用于车规级;
4.二代以上的IPEM(电子模块)或者PEBB(电力电子积木)的设计和生产。