开发区 半导体-晶体管 / 科技人才项目

2021-03-15 13:31:02 阅读 / 3 来源 / 文 / markbro

IGBT芯片的研发和生产或者封装;IGBT/FRD器件的生产或上下游配套行业;IGBT功率模块(智能模块IPM)-用于车规级;二代以上的IPEM(电子模块)或者PEBB(电力电子积木)的设计和生产。

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目标人才条件:

IR(美国国际整流器公司)、科锐(Cree)、英飞凌、安森美等级别公司担任市场经理、产品研发部项目负责人及以上职位并供职不低于5年,且具有博士以上学历人员。


目标项目要求(包括但不限于技术、产品、创新等方面要求):

1.IGBT芯片的研发和生产或者封装;

2.IGBT/FRD器件的生产或上下游配套行业;

3.IGBT功率模块(智能模块IPM)-用于车规级;

4.二代以上的IPEM(电子模块)或者PEBB(电力电子积木)的设计和生产。

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